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Description / Abstract:
Dichiarazione degli obiettivi Questa specifica riguarda la
qualificazione ed i requisiti dei circuiti stampati rigidi. I
circuiti stampati possono essere monofaccia, doppiafaccia con o
senza fori metallizzati. I circuiti stampati possono essere
multistrato con fori metallizzati (pth) con o senza fori di via
interrati/ciechi. I circuiti stampati possono essere multistrato
formati da strati interni HDI conformemente a IPC-6016. I circuiti
stampati possono includere circuiti elettrici attivi costituiti da
elementi passivi embedded distribuiti su piani capacitivi con
componenti capacitivi o resistivi. I circuiti stampati possono
contenere anime metalliche oppure delle armature esterne con
funzioni dissipative del calore, che possono essere attivi o
passivi. Le variazioni apportate a questa revisione sono spiegate
al punto 1.6.