More info
Description / Abstract:
Denna specifikation omfattar kvalificering av och utförande hos
rigida mönsterkort. Mönsterkortet kan vara enkelsidigt,
dubbelsidigt, med eller utan genompläterade hål. Det kan också vara
ett flerlagerkort med genompläterade hål och med eller utan dolda/
blinda vior. Mönsterkortet kan också vara en flerlageruppbyggnad
med HDI lager enligt IPC-6016. Mönsterkortet kan också innehålla
aktiva inbyggda passiva kretsar med distributiva kapacitiva plan,
kapacitiva eller resistiva komponenter. Mönsterkortet kan också ha
en metallkärna eller yttre metallkylplan, vilka kan vara aktiva
eller icke aktiva. Ändringar i revisionsnivåer beskrivs i 1.6.